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2019慕尼黑上海國際博覽會——長春光華微電子

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【摘要】:
第十四屆慕尼黑上海國際博覽會于2019年3月20日-3月22日舉辦。長春光華微電子設備工程中心有限公司參展活動圓滿結束。  ??  在此次展會中,除展示我司傳統優勢產品激光調阻機、激光劃片機、砂輪切割機之外,還展示了由我司自主研發并重點推出的新產品——晶圓探針測試臺。  ??  晶圓探針測試臺是半導體芯片制造前道工序中測試晶圓各芯片性能和質量情況的關鍵設備,適用于12寸和8寸晶圓測試。  展會籌備

  第十四屆慕尼黑上海國際博覽會于2019年3月20日-3月22日舉辦。 長春光華微電子設備工程中心有限公司參展活動圓滿結束。

  

 

 

  在此次展會中,除展示我司傳統優勢產品激光調阻機、激光劃片機、砂輪切割機之外,還展示了由我司自主研發并重點推出的新產品——晶圓探針測試臺。

  

 

 

  晶圓探針測試臺是半導體芯片制造前道工序中測試晶圓各芯片性能和質量情況的關鍵設備,適用于12寸和8寸晶圓測試。

  展會籌備期間受到了吉林省委、省政府及長春新區政府的大力支持,省市領導親臨我司生產現場指導工作。

  

 

  長春光學精密機械與物理研究所領導到展會現場參觀。

  

 

  我司在此次展會中展示了光華公司、光華人一貫秉持的專業、嚴謹的工作態度及對先進技術創造、制造、不斷更新完善的能力。受到了國內外專業人士的高度關注。

  

 

 

 

 

 

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